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常見硬件術(shù)語大全(1)[CPU/硬盤/內(nèi)存]

發(fā)布時間:  2012/7/26 11:20:47
一、CPU術(shù)語解釋
  
    3DNow!: (3D no waiting)AMD公司開發(fā)的SIMD指令集,可以增強浮點和多媒體運算的速度,它的指令數(shù)為21條。
  
    ALU: (Arithmetic Logic Unit,算術(shù)邏輯單元)在處理器之中用于計算的那一部分,與其同級的有數(shù)據(jù)傳輸單元和分支單元。
  
    BGA:(Ball Grid Array,球狀矩陣排列)一種芯片封裝形式,例:82443BX。
  
    BHT: (branch prediction table,分支預(yù)測表)處理器用于決定分支行動方向的數(shù)值表。
  
    BPU:(Branch Processing Unit,分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個區(qū)域。
  
    Brach Pediction: (分支預(yù)測)從P5時代開始的一種先進的數(shù)據(jù)處理方法,由CPU來判斷程序分支的進行方向,能夠更快運算速度。
  
    CMOS: (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補金屬氧化物半導(dǎo)體)它是一類特殊的芯片,最常見的用途是主板的BIOS(Basic Input/Output System,基本輸入/輸出系統(tǒng))。
  
    CISC: (Complex Instruction Set Computing,復(fù)雜指令集計算機)相對于RISC而言,它的指令位數(shù)較長,所以稱為復(fù)雜指令。如:x86指令長度為87位。
  
    COB: (Cache on board,板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存,通常指的是二級緩存,例:奔騰II
  
    COD: (Cache on Die,芯片內(nèi)集成緩存)在處理器芯片內(nèi)部集成的緩存,通常指的是二級緩存,例:PGA賽揚370
  
    CPGA: (Ceramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格陣列)一種芯片封裝形式。
  
    CPU: (Center Processing Unit,中央處理器)計算機系統(tǒng)的大腦,用于控制和管理整個機器的運作,并執(zhí)行計算任務(wù)。
  
    Data Forwarding: (數(shù)據(jù)前送)CPU在一個時鐘周期內(nèi),把一個單元的輸出值內(nèi)容拷貝到另一個單元的輸入值中。
  
    Decode: (指令解碼)由于X86指令的長度不一致,必須用一個單元進行“翻譯”,真正的內(nèi)核按翻譯后要求來工作。
  
    EC: (Embedded Controller,嵌入式控制器)在一組特定系統(tǒng)中,新增到固定位置,完成一定任務(wù)的控制裝置就稱為嵌入式控制器。
  
    Embedded Chips: (嵌入式)一種特殊用途的CPU,通常放在非計算機系統(tǒng),如:家用電器。
  
    EPIC: (explicitly parallel instruction code,并行指令代碼)英特爾的64位芯片架構(gòu),本身不能執(zhí)行x86指令,但能通過譯碼器來兼容舊有的x86指令,只是運算速度比真正的32位芯片有所下降。
  
    FADD: (Floationg Point Addition,浮點加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)一種芯片封裝形式,例:奔騰III 370。
  
    FDIV: (Floationg Point Divide,浮點除)FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速進入/退出多媒體狀態(tài))  在多能奔騰之中,MMX和浮點單元是不能同時運行的。新的芯片加快了兩者之間的切換,這就是FEMMS。
  
    FFT: (fast Fourier transform,快速熱歐姆轉(zhuǎn)換)一種復(fù)雜的算法,可以測試CPU的浮點能力。
  
    FID: (FID:Frequency identify,頻率鑒別號碼)奔騰III通過ID號來檢查CPU頻率的方法,能夠有效防止Remark。
  
    FIFO: (First Input First Output,先入先出隊列)這是一種傳統(tǒng)的按序執(zhí)行方法,先進入的指令先完成并引退,跟著才執(zhí)行第二條指令。
  
    FLOP: (Floating Point Operations Per Second,浮點操作/秒)計算CPU浮點能力的一個單位。
  
    FMUL: (Floationg Point Multiplication,浮點乘)
  
    FPU: (Float Point Unit,浮點運算單元)FPU是專用于浮點運算的處理器,以前的FPU是一種單獨芯片,在486之后,英特爾把FPU與集成在CPU之內(nèi)。
  
    FSUB: (Floationg Point Subtraction,浮點減)
  
    HL-PBGA: (表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝)一種芯片封裝形式。
  
    IA: (Intel Architecture,英特爾架構(gòu))英特爾公司開發(fā)的x86芯片結(jié)構(gòu)。
  
    ID: (identify,鑒別號碼)用于判斷不同芯片的識別代碼。
  
    IMM: (Intel Mobile Module,英特爾移動模塊)英特爾開發(fā)用于筆記本電腦的處理器模塊,集成了CPU和其它控制設(shè)備。
  
    Instructions Cache: (指令緩存)由于系統(tǒng)主內(nèi)存的速度較慢,當CPU讀取指令的時候,會導(dǎo)致CPU停下來等待內(nèi)存?zhèn)鬏數(shù)那闆r。指令緩存就是在主內(nèi)存與CPU之間增加一個快速的存儲區(qū)域,即使CPU未要求到指令,主內(nèi)存也會自動把指令預(yù)先送到指令緩存,當CPU要求到指令時,可以直接從指令緩存中讀出,無須再存取主內(nèi)存,減少了CPU的等待時間。
  
    Instruction Coloring: (指令分類)一種制造預(yù)測執(zhí)行指令的技術(shù),一旦預(yù)測判斷被相應(yīng)的指令決定以后,處理器就會相同的指令處理同類的判斷。
  
    Instruction Issue: (指令發(fā)送)它是第一個CPU管道,用于接收內(nèi)存送到的指令,并把它發(fā)到執(zhí)行單元。IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/時鐘周期)表示在一個時鐘周期用可以完成的指令數(shù)目。
  
    KNI: (Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) Latency(潛伏期)從字面上了解其含義是比較困難的,實際上,它表示完全執(zhí)行一個指令所需的時鐘周期,潛伏期越少越好。嚴格來說,潛伏期包括一個指令從接收到發(fā)送的全過程,F(xiàn)今的大多數(shù)x86指令都需要約5個時鐘周期,但這些周期之中有部分是與其它指令交迭在一起的(并行處理),因此CPU制造商宣傳的潛伏期要比實際的時間長。
  
    LDT: (Lightning Data Transport,閃電數(shù)據(jù)傳輸總線)K8采用的新型數(shù)據(jù)總線,外頻在200MHz以上。
  
    MMX: (MultiMedia Extensions,多媒體擴展指令集)英特爾開發(fā)的最早期SIMD指令集,可以增強浮點和多媒體運算的速度。
  
    MFLOPS: (Million Floationg Point/Second,每秒百萬個浮點操作)計算CPU浮點能力的一個單位,以百萬條指令為基準。
  
    NI: (Non-Intel,非英特爾架構(gòu))
  
  除了英特爾之外,還有許多其它生產(chǎn)兼容x86體系的廠商,由于專利權(quán)的問題,它們的產(chǎn)品和英特爾系不一樣,但仍然能運行x86指令。
  
    OLGA: (Organic Land Grid Array,基板柵格陣列)一種芯片封裝形式。
  
    OoO: (Out of Order,亂序執(zhí)行)Post-RISC芯片的特性之一,能夠不按照程序提供的順序完成計算任務(wù),是一種加快處理器運算速度的架構(gòu)。
  
    PGA: (Pin-Grid Array,引腳網(wǎng)格陣列)一種芯片封裝形式,缺點是耗電量大。
  
    Post-RISC: 一種新型的處理器架構(gòu),它的內(nèi)核是RISC,而外圍是CISC,結(jié)合了兩種架構(gòu)的優(yōu)點,擁有預(yù)測執(zhí)行、處理器重命名等先進特性,如:Athlon。
  
    PSN: (Processor Serial numbers,處理器序列號)標識處理器特性的一組號碼,包括主頻、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)編號等。
  
    PIB: (Processor In a Box,盒裝處理器)CPU廠商正式在市面上發(fā)售的產(chǎn)品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始設(shè)備制造商)廠商流通到市場的散裝芯片貴,但只有PIB擁有廠商正式的保修權(quán)利。
  
    PPGA: (Plastic Pin Grid Array,塑膠針狀矩陣封裝)一種芯片封裝形式,缺點是耗電量大。
  
    PQFP: (Plastic Quad Flat Package,塑料方塊平面封裝)一種芯片封裝形式。
  
    RAW: (Read after Write,寫后讀)這是CPU亂序執(zhí)行造成的錯誤,即在必要條件未成立之前,已經(jīng)先寫下結(jié)論,導(dǎo)致最終結(jié)果出錯。
  
    Register Contention: (搶占寄存器)當寄存器的上一個寫回任務(wù)未完成時,另一個指令征用此寄存器時出現(xiàn)的沖突。
  
    Register Pressure: (寄存器不足)軟件算法執(zhí)行時所需的寄存器數(shù)目受到限制。對于X86處理器來
  說,寄存器不足已經(jīng)成為了它的最大特點,因此AMD才想在下一代芯片K8之中,增加寄存器的數(shù)量。
  
    Register Renaming: (寄存器重命名)把一個指令的輸出值重新定位到一個任意的內(nèi)部寄存器。在x86架構(gòu)中,這類情況是常常出現(xiàn)的,如:一個fld或fxch或mov指令需要同一個目標寄存器時,就要動用到寄存器重命名。

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